Rofin-Sinar Verkauf
17.07.01 10:41
Ad hoc
Die an der NASDAQ und am Neuen Markt notierte Rofin-Sinar Technologies Inc. (WKN 902757), Plymouth, und die am Neuen Markt gelistete WaveLight Laser Technologie AG, Erlangen, haben eine Absichtserklärung zum Verkauf der Medizinlasersparte der Rofin-Tochter Carl Baasel Lasertechnik GmbH, Starnberg, an WaveLight unterzeichnet.
Im Zuge dieser Vereinbarung übernimmt WaveLight die Medizinlasersparte von Carl Baasel Lasertechnik GmbH, die sich mit der Entwicklung, Produktion und dem Vertrieb von Lasersystemen für ästhetisch-chirurgische Anwendungen befasst. Die Übertragung der Aktivitäten in den WaveLight-Konzern soll spätestens bis zum Jahresende 2001 erfolgen.
Rofin-Sinar hat sich nach der letztjährigen Übernahme von Baasel Lasertech neu ausgerichtet und die Laseraktivitäten in drei Kernanwendungsbereiche - Macro, Micro und Marking - konzentriert. Aufgrund der nur geringen Überschneidungen mit den ästhetisch-chirurgischen Anwendungen in der Lasermedizin und deren Abnehmermärkten hat sich das Unternehmen dazu entschlossen, die Medizinlasersparte zu veräußern.
Von der Vereinbarung sind die Anwendungen zum Microschneiden und -schweißen feinster Strukturen sowie das Laserbeschriften von Komponenten für die Medizintechnik nicht betroffen.
Im Zuge dieser Vereinbarung übernimmt WaveLight die Medizinlasersparte von Carl Baasel Lasertechnik GmbH, die sich mit der Entwicklung, Produktion und dem Vertrieb von Lasersystemen für ästhetisch-chirurgische Anwendungen befasst. Die Übertragung der Aktivitäten in den WaveLight-Konzern soll spätestens bis zum Jahresende 2001 erfolgen.
Rofin-Sinar hat sich nach der letztjährigen Übernahme von Baasel Lasertech neu ausgerichtet und die Laseraktivitäten in drei Kernanwendungsbereiche - Macro, Micro und Marking - konzentriert. Aufgrund der nur geringen Überschneidungen mit den ästhetisch-chirurgischen Anwendungen in der Lasermedizin und deren Abnehmermärkten hat sich das Unternehmen dazu entschlossen, die Medizinlasersparte zu veräußern.
Von der Vereinbarung sind die Anwendungen zum Microschneiden und -schweißen feinster Strukturen sowie das Laserbeschriften von Komponenten für die Medizintechnik nicht betroffen.
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