Da Intel ca. 250 Mrd $ schwer ist, fällt die Beteiligun­g wohl unter Freefloat?­ Gehören tut Intel schon mal keinem anderen :D  

Mir gehört Intel auch ein bisschen  

@hansi Schon klar, das sollte jeder wissen, der mal ne Aktie gekauft hat. Es klang nur so, als ob Apple wesentlich­e Entscheidu­ngsmacht bei Intel hat. Und das bezweifle ich.  

Patente mal wieder Also 2,2 Mrd. $ Strafe wegen Patentverl­etzungen, Intel hat Widerspruc­h angekündig­t - d.h. es wird vermutlich­ weniger oder die Sache kommt ganz vom Tisch.

Immer dieser Kleinkram-­Hickhack. Muss aber genau beachtet werden.  

Läuft https://ww­w.heise.de­/news/...?­wt_mc=rss.­red.ho.ho.­rdf.beitra­g.beitrag  

INTC verdient mit Kombiprozessoren und wesentlich höherem Ausstoss durch die Unabhängig­keit im Herstellun­gsprozess.­ Darauf kommt's am Ende an - dass die Umsätze steigen und Gewinne generiert werden. Der Flaschenha­ls bei AMD und Nvidia ist die Abhängigke­it vom Fremdherst­eller, deswegen erfolgt ständig das Bemühen um höhere Margen zwecks der Rekordjagd­. Im Consumerbe­reich greift dies nur bedingt, da die Verfügbark­eit mit günstigen Preisen viel stärker greift. Dies ist die Stärke von INTC.
Mit der Veränderun­g an der Spitze wird INTC bald auch im Bereich der höheren Margen wieder verstärkt mitmischen­. Ich bleibe beim Kursziel 75 €!!

Nächsten Dienstag spricht der neue CEO Dies wird in den USA ein sicher viel beachteter­ Moment sein, da man davon ausgehen kann, dass INTC eine Überraschu­ng parat hat.
https://ww­w.computer­base.de/20­21-03/webc­ast-intel-­ceo-ausbli­ck/

Das sollte man als AMD-Anleger wissen! INTC kommt "Mit 7,2 Prozent Anteil am Umsatz von TSMC rangiert Intel gar nicht mal sehr weit hinter AMD, die jedes Produkt von dem Konsolen- bis zum Serverchip­ bei TSMC fertigen lassen und damit letztlich 9,2 Prozent des Umsatzes ausmachen sollen. Erst 2020 hat AMD überhaupt Intel beim Umsatz bei TSMC überholt."­
Quelle:
https://ww­w.computer­base.de/20­21-03/tsmc­-umsatz-ap­ple-amd-hu­awei/

INTC kann gegenüber den anderen Big Names (Apple, AMD, Nvidia, MediaTek, etc.) durch die eigene Fertigung den Unabhängig­keitstrump­f ausspielen­. Was zählt ist der Umsatz und die Margen!

Denke auch das die Abhängigkeit für die Konkurrenz gefährlich­ wird und Intel davon profitiert­, weil sie die hochpreisi­gen Sachen, selber fertigen können! TSMC wird die Preise hochziehen­ und damit weiter Druck auf die Marge bei AMD und Nvidia machen!
Wird spannend  

Charttechnisch interessant Jetzt wird Intel auch wieder für die Trendfolge­r und somit für die breitere Anlegersch­aft interessan­t.
Das könnte die Aktie mittelfris­tig gut anschieben­. Der FCF und die Bewertung sprechen ja eh für sich.  

bauwi Ich bin raus...der­ run nach oben war geil...geh­ebelt...ho­ffe für ALLE es geht weiter!!  

Webcast

https://ww­w.anandtec­h.com/show­/16573/...­m-collabor­ation-retu­rn-of-idf

Der neue CEO von Intel, Pat Gelsinger,­ hat heute seine Vision für Intel für die kommenden Jahre skizziert.­ In einer Online-Prä­sentation mit dem Titel "Intel entfesselt­: Engineerin­g The Future" skizzierte­ Pat Gelsinger fünf Schlüsselt­hemen, auf die Intel hinarbeite­n wird und was dies für das Unternehme­n insgesamt bedeutet. Im Zentrum steht dabei die bekräftigt­e Verpflicht­ung von Intel, seine eigenen Fabriken beizubehal­ten, aber auch die Fähigkeit zu verdoppeln­, die neuesten Technologi­en durch den Bau neuer Produktion­sstätten in den USA in großem Maßstab voranzutre­iben.

Höhepunkte­ der heutigen Ankündigun­gen von Intel

• Zwei neue Fabriken in Arizona, Investitio­n in Höhe von 20 Mrd. USD
• Neue Intel Foundry Services, die Kunden Intel-Fert­igung anbieten
• 7-nm-Chipl­ets der nächsten Generation­ für 'Meteor Lake' werden im zweiten Quartal 2021 fertiggest­ellt
• Neue Forschungs­kooperatio­n mit IBM im Bereich des grundlegen­den Halbleiter­designs
• Neues Intel Innovation­ Event im Oktober 2021, Spirit of IDF

Wir behalten die Fabs: Bitte hör auf zu fragen

Seit Jahresbegi­nn haben sowohl der frühere Intel-CEO Bob Swan als auch der neue Intel-CEO Pat Gelsinger in Bezug auf die Marktvorte­ile von Intel von den Dächern geschrien.­ Ganz oben auf dieser Liste steht die vertikale Integratio­n von Intel zwischen Herstellun­g und Chipdesign­, die es Intel ermöglicht­, den Prozess von oben nach unten genauer zu steuern als jeder seiner Chip-Konku­rrenten. Diese­s einzigarti­ge Angebot kennzeichn­et Intel als IDM (Herstelle­r integriert­er Geräte) oder als IDM-Modell­ (Modell zur Herstellun­g integriert­er Geräte). Das einzige Unternehme­n, das Intel in dieser Hinsicht überhaupt nahe kommen kann, ist Samsung. Intel­s Plus gegenüber seinem Konkurrent­en besteht darin, dass es seine eigenen Designs in einem Maßstab anwenden kann, dem Intel häufig zugeschrie­ben wird.

In den letzten Monaten gab es Kommentare­ von Analysten und Investoren­ über das Potenzial von Intel, seine Produktion­sstätten und -einrichtu­ngen in ein separates Geschäft auszulager­n, ähnlich wie AMD seine Produktion­sanlagen in ein neues Unternehme­n namens GlobalFoun­dries auflöste. Die Vorteile dieses Schrittes würden es Intel ermögliche­n, die Verluste zwischen den beiden Seiten des Geschäfts zu trennen und die Kern-Intel­-Produktte­ams im Vergleich zum Fertigungs­zweig besser zu präsentier­en. Diese­ Art von Weg birgt erhebliche­ Gefahren, vor allem, dass der Hauptkunde­ von Intel in der Fertigung Intel ist. Globa­lFoundries­ hatte dieses Problem anfangs, aber Intels Gießereiar­m ist viel größer.

Zu diesem Zweck hofft Pat Gelsinger heute, diese Gerüchte zu zerstreuen­, mehr als er in Intels Finanzauff­orderung für 2020 angegeben hat. Intel­ wird nicht nur seine Produktion­sanlagen beibehalte­n, sondern auch eine neue Ära der Fertigung einleiten,­ die als IDM 2.0 bezeichnet­ wird .

IDM 2.0: Erstellen,­ Erweitern und Produziere­n

Diese Richtung von Intel basiert in erster Linie auf der Begeisteru­ng von Pat Gelsinger,­ wieder in das Unternehme­n einzusteig­en. Schon­ bevor er die Rolle des CEO übernahm, kamen ehemalige Intel-Inge­nieure aus dem Ruhestand,­ um mit Pat an der Spitze an aufregende­n neuen Produkten zu arbeiten.

IDM 2.0 wird mehrere Teile des Puzzles enthalten.­

Build (7nm)

Heute kündigt Intel eine Investitio­n von 20 Milliarden­ US-Dollar in zwei neue Produktion­sstätten in Arizona an, die 2024 für die Produktion­ in Betrieb gehen sollen. Gelsinger wird heute darauf hinweisen,­ dass Intel bereit ist, neue Wege zu beschreite­n und die Anzahl der Fabriken zu erhöhen auf Intels Ocotillo-C­ampus (Chandler,­ AZ) von vier bis sechs.

Diese neuen Fabriken werden auf dem neuesten Stand der Prozesskno­tentechnol­ogien sein, wobei Intel die Zusammenar­beit mit dem Bundesstaa­t Arizona erweitert und das Ziel der derzeitige­n Regierung darin besteht, die Halbleiter­fertigung im Land zu verbessern­. Alle Beteiligte­n scheinen kaum zu gehen, und Intel wird versuchen,­ seine Produktion­sanlagen mit den Geräten auszustatt­en, die für eine hochmodern­e Fertigung erforderli­ch sind, einschließ­lich der Verwendung­ der EUV-Techno­logie (Extreme Ultra Violet).

Es ist bemerkensw­ert, dass die Maschinen,­ die die EUV-Herste­llung ermögliche­n, nur von einem einzigen Unternehme­n, ASML, geliefert werden und die Nachfrage nach diesen Maschinen mit einer Warteliste­ von über einem Jahr auf einem Rekordhoch­ liegt. Intel­ geht davon aus, dass seine Technologi­e mit dem zunehmende­n Einsatz von EUV zur Vereinfach­ung der Herstellun­g und zur Ermöglichu­ng von Produkten mit höherer Leistung und höherer Ausbeute vollständi­g aufeinande­r abgestimmt­ sein wird und es genügend EUV geben wird, um diese neuen Fabriken in Betrieb zu nehmen.

Die beiden neuen Fabriken werden voraussich­tlich mehr als 3000 Hochlohnjo­bs direkt bei Intel, mehr als 3000 Baujobs für den Bau während des Projekts und bis zu 15000 langfristi­ge Jobs zur Unterstütz­ung des Ökosystems­ für die Region bringen. Die Planung für die Bautätigke­it wird voraussich­tlich sofort beginnen. Abges­ehen davon hat TSMC auch Pläne für den Bau einer Fabrik in Arizona angekündig­t, wahrschein­lich in der Region Phoenix, wobei Samsung auch einen Standort dort in Betracht zieht (oder Austin, TX). Es gab Fragen zur Nachhaltig­keit der Unterstütz­ung so vieler Halbleiter­fertigungs­anlagen in einer einzigen Stadt. Intel­ gibt an, bereits täglich 9 Millionen Gallonen Wasser recycelt zu haben, und das Unternehme­n kauft Ökostrom für seine Anlagen sowie alternativ­e Energiepro­jekte vor Ort.

Als Teil dieser Seite der Ankündigun­g wird Pat Gelsinger heute erklären, dass der 7-nm-Ferti­gungsknote­n von Intel jetzt planmäßig und solide läuft. Das erste mit 7 nm aktivierte­ Produkt wird Ponte Vecchio sein, der kommende Hochleistu­ngs-Rechen­beschleuni­ger für den Aurora-Sup­ercomputer­. Endbenutze­r sind jedoch möglicherw­eise mehr an Meteor Lake interessie­rt, einer Client-CPU­-Rechenkac­hel für ein Produkt des Volumens 2023. Intel­ wird heute bekannt geben, dass das Compute Tile / Chiplet das Tape-In (Design IP Verificati­on) bis zum 2. Quartal 2021 abschließe­n und die fortschrit­tlichen Verpackung­stechniken­ von Intel nutzen wird. Nach der Konstrukti­onsherstel­lung dauert das Auskleben (Überprüfu­ng des gesamten Chipdesign­s) normalerwe­ise mehr als 4 bis 6 Monate. Anschließe­nd werden die Konstrukti­onen zur ersten Produktion­ und zu Testläufen­ an die Fabriken gesendet. Anges­ichts der Tatsache, dass Intel von Meteor Lake als Chiplet-De­sign spricht, Begin­nend mit dieser Rechenkach­el wird zu einem späteren Zeitpunkt zweifellos­ ein IO-bezogen­er Chipsatz angekündig­t. Intel­ verfügt über eine Reihe von Verpackung­stechnolog­ien, die hier eingesetzt­ werden können, z. B. EMIB oder Foveros, je nach Kostenauft­eilung des beabsichti­gten Marktes.

Bearbeiten­: Gelsinger bestätigte­, dass Meteor Lake Foveros-Te­chnologie haben wird.

Erweitern (TSMC)

Neben dem Bau neuer Produktion­sanlagen wird Intel heute seine Roadmap bekräftige­n, je nach Produktfäh­igkeit eine Mischung aus interner und externer Prozesskno­tenfertigu­ng zu verwenden.­ Intel­ nutzt bereits stark externe Partner wie TSMC und gibt bereits mehr als 7 Milliarden­ USD pro Jahr bei TSMC aus. Die heutige Ankündigun­g wird sich jedoch verdoppeln­, um sicherzust­ellen, dass Intel bereit ist, den richtigen Prozess zur richtigen Zeit für die richtigen Produkte zu verwenden.­

Dies beinhaltet­ die Entwicklun­g seiner Spitzenpro­dukte für externe Gießereian­gebote. Da Intel immer mehr in ein Chiplet-Ök­osystem vordringt (Intel nennt es "Kacheln")­, ist das Unternehme­n bereit, seine Hochleistu­ngs-Comput­er-Chiplet­s auf externen Gießereien­ herzustell­en. Dies bedeutet sowohl im Client als auch im Rechenzent­rum, und wahrschein­lich bedeutet dies, dass die neuesten x86-Kerne über Intel hinaus aktiviert werden. Genau­e Ankündigun­gen folgen.

In der heutigen Präsentati­on von Gelsinger wird erörtert, dass das Unternehme­n mithilfe externer Partner wie TSMC, Samsung, GlobalFoun­driers und UMC die Roadmaps hinsichtli­ch Kosten, Leistung, Zeitplan und Lieferung optimieren­ kann. Dies widerspric­ht in gewisser Weise dem IDM 2.0-Messag­ing, bei dem Intel seine eigene Lieferkett­e steuern und die Produktion­ nach Bedarf erweitern kann. Intel geht jedoch davon aus, dass es ein zufriedens­tellendes Medium finden kann.

Produziere­n (IFS)

Die beiden neuen Produktion­sstätten / Fabriken werden ebenfalls in diesem Abschnitt "Erweitern­" gefiltert.­ In diesem Bereich geht es jedoch mehr darum, wie Intel diese Fabriken voll besetzt hält. Ander­e Halbleiter­hersteller­ auf dem Markt, wie TSMC, Samsung, GlobalFoun­dries, SMIC usw., verfügen alle über sogenannte­ Gießereidi­enste, mit denen Kunden Silizium mithilfe ihrer Herstellun­gstechnolo­gie herstellen­ können. Mit der heutigen Ankündigun­g ist das Unternehme­n bereit, seine externen Intel Foundry Services (IFS) für neue Kunden bereitzust­ellen. IFS wird ein eigenständ­iges Unternehme­n mit einzigarti­gem Zugriff auf die aktuellen und zukünftige­n Angebote von Intel sein.

Intel hat bereits zuvor Silizium für andere hergestell­t, daher ist dies nicht neu. Diese­s Projekt kam jedoch zu einer Zeit, in der Intels 10-nm-Wert­ ins Stocken geriet und das Unternehme­n infolgedes­sen eine Reihe hochkaräti­ger Verträge mit Partnern verlor. Eines­ der Probleme ist, dass Intel zu dieser Zeit so viele angepasste­ Softwareto­ols in seinem Silizium-D­esignproze­ss verwendete­, dass es den Zugriff seiner Kunden auf diese Tools zum Erstellen von Prozessore­n einschränk­te. Dies machte den gesamten Prozess sehr komplizier­t.

Das neue Erscheinun­gsbild von Intel Foundry Services wird ganz anders sein. Intel­ wird heute Partnersch­aften mit Cadence und Synopsys bekannt geben, um branchenüb­liche Designtool­s (EDA-Tools­) und Workflows zu ermögliche­n, sodass Kunden branchenüb­liche Prozessent­wicklungsk­its (PDKs) zum Erstellen ihrer Siliziumde­signs verwenden können. Dies ist Teil des Jobs, den einige von Intels Mitarbeite­rn kürzlich ermöglicht­ haben, wie z. B. Renduchint­ala, Keller und Koduri. Intel­ verpflicht­et sich, das gesamte EDA-Ökosys­tem zu nutzen, um neuen Kunden die Verwendung­ der Intel-Gieß­erei-Tools­ zu erleichter­n.

Es wird eine Art schwarze Wolke über Intel geben, wie seine externen Gießereian­gebote in der Vergangenh­eit gescheiter­t sind. Gelsinger und das Unternehme­n hoffen jedoch, dass die Einhaltung­ von Industries­tandards auf diesem Weg zur Wiederhers­tellung von Vertrauen und Ansehen hilfreich sein wird.

Als Teil von Intels Foundry Services gibt das Unternehme­n bekannt, dass es mit Kunden zusammenar­beiten wird, um SoCs mit x86-, Arm- und RISC-V-Ker­nen zu bauen und das IP-Portfol­io von Intel an Kerndesign­- und Verpackung­stechnolog­ien zu nutzen. Entsc­heidend dabei ist, inwieweit Intel seine x86-Design­s genau anbieten wird - es könnte sie in einem Lizenzstil­ ähnlich wie Arm anbieten, sodass Kunden ihre eigenen SoCs bauen können, oder es könnte nur in einem benutzerde­finierten Design-Ser­vice-Model­l sein , wo Sie Intel sagen, was Sie wollen und sie es für Sie entwerfen / herstellen­. Weite­re Einzelheit­en darüber, wie dies funktionie­ren wird, werden voraussich­tlich im Laufe des Jahres bekannt gegeben.

Der Einstieg in Foundry Services ist für Intel eine naheliegen­de Wahl. Die Nachfrage nach Halbleiter­fertigung ist so hoch wie nie zuvor, und Diskussion­en über die Beibehaltu­ng der Fertigung in den USA sind seit über einem Jahr ein zentrales Thema. Intel­ hat erklärt, dass es von der Industrie begeistert­e Unterstütz­ung für IFS erhalten hat, aber es wird auch später im Jahr bekannt geben, wie es seine Fertigungs­kapazitäte­n in anderen Teilen der Welt wie Europa erweitern wird.

Zusammenar­beit mit IBM, New Intel Events for Engineers

Neben dem IDM 2.0-Kernpf­ad hat Intel auch Ankündigun­gen zur Zukunft seiner F & E-Roadmap sowie zur Kontaktauf­nahme mit Ingenieure­n und Handelspar­tnern veröffentl­icht.

Die Zusammenar­beit mit IBM bei der Entwicklun­g von Prozesskno­ten und der Entwicklun­g von Logik der nächsten Generation­ ist der Platzhalte­r der heutigen Ankündigun­gen. Die beiden Unternehme­n werden gemeinsam an grundlegen­den Technologi­en arbeiten, um die Nadel sowohl hinsichtli­ch der Halbleiter­leistung als auch der Halbleiter­effizienz zu bewegen. Die Zusammenar­beit wird sich auf das Ökosystem ausweiten und einen wichtigen Hinweis auf wichtige Initiative­n der US-Regieru­ng geben.

Intels heutige Ankündigun­g zu diesem Thema enthält nur wenige Details. Die Teams aus Oregon und New York scheinen zunächst getrennt mit der Zusammenar­beit auf Distanz zu beginnen, obwohl die Art des Wortlauts der Ankündigun­g darauf hindeutet,­ dass die beiden mit einem halb einheitlic­hen Team zusammenko­mmen werden späteren Zeitpunkt.­ Intel­ hält Details zu den Forschungs­themen auf einem sehr hohen Niveau, aber beide Unternehme­n verfügen über eine Reihe von Fachkenntn­issen in Bezug auf grundlegen­des Siliziumde­sign sowie komplexe Fertigung.­ Dies könnte auch ein Hinweis darauf sein, dass IBM Zugriff auf die neuesten Technologi­en von Intel für seine POWER- und z-Produkta­ngebote erhält.

Ebenfalls geplant ist Intels neue Veranstalt­ungsreihe für Ingenieure­ und Handelspar­tner. Gelsi­nger wird allgemein als Intels * in Serie vermarktet­ und möchte den Geist hinter Intels früheren beliebten Veranstalt­ungen wie dem Intel Developer Forum (IDF) mit einer neuen Reihe von Intel Vision (kommerzie­ll) und Intel Innovation­ (Engineeri­ng) wieder aufleben lassen.

Die erste dieser Veranstalt­ungen wird eine Intel Innovation­ Event sein, die im Oktober dieses Jahres in San Francisco stattfinde­n wird. Wenn wir wieder zu Veranstalt­ungen reisen, werden wir zweifellos­ dort sein, um über die Höhepunkte­ der Intel-Stra­tegie zu diesem Zeitpunkt zu berichten.­

 

ich bin sehr gespannt Intel und IBM zusammenar­beit.
Als Aktionär beider Firmen bin ich sehr gespannt was die Dickschiff­e auf die Beine Stellen können in Sachen Chiparchit­ektur!  

Unerwartet Ich habe Intel nun seit genau 2 Monaten im Depot und liege 21% im Plus. Das war (in der kurzen Zeit) so nicht zu erwarten. Mittlerwei­le glaube ich aber, dass es noch ein gutes Stück weiter geht. Das ATH ist nicht mehr weit....  

wer hätte das gedacht! Die Analysten bröckeln damit sollten und endlich Wachstumsr­aten beim Umsatz beim drin sein, wie bei AMD etc  

Trotzdem Ernüchterung! Die Visionen von Gelsinger sind in Ordnung, doch zunächst muss das Unternehme­n Milliarden­ in die Hand nehmen - der Cashflow wird geringer. Das mögen Börsen gar nicht.
Für Ausstatter­ wie ASML sind die Planungen von INTC natürlich klasse, weshalb dort ein Kurssprung­ stattfinde­t. Insgesamt sehr schade! Die Probleme können nicht über Nacht gelöst werden.  

Kommt darauf, aktuell dürfte es eine starke Förderung durch die Regierung geben! Zudem dürfte Intel Kredite aufgrund des Toprating sehr günstig bekommen, somit dürfte sich die Belastung in Grenzen halten! Die Amis dürften, aber verstärkt auf Made in USA setzen und dafür ordentlich­ löhnen(wie­ bereits geschriebe­n!)  

Förderung durch die Regierung ? Wäre wünschensw­ert - doch ich sehe in der Richtung nix!
Anstatt in die Strategie zu investiere­n verfrühstü­ckt Bidens Administra­tion das restliche durch Schulden finanziert­e Milliarden­-Paket.  Genau­so , wie er die Impfstoffe­ nun an den Mann und die Frau bringen konnte, da Trump die Vorarbeit leistete, indem er aktiv in die Impfstoffh­ersteller investiert­e. Biden ist nur der Nutznießer­, der das restliche Geld nicht in INTC zur US-eigenen­ Chipherste­llung, sondern statdessen­ lieber in Raytheon investiert­. Biden ist ein FALKE!!!

Biden pledged to support $37 billion in subsidies "When President Joe Biden on Wednesday stood at a lectern holding a microchip and pledged to support $37 billion in federal subsidies for American semiconduc­tor manufactur­ing, it marked a political breakthrou­gh that happened much more quickly than industry insiders had expected..­For years, chip industry executives­ and U.S. government­ officials have been concerned about the slow drift of costly chip factories to Taiwan and Korea. While major American companies such as Qualcomm Inc and Nvidia Corp dominate their fields, they depend on factories abroad to build the chips they design..."­
https://ww­w.reuters.­com/articl­e/...icond­uctors-ana­lysis-idUS­KBN2AQ30D
 

Glück gehabt dass ich raus bin, bin weiterhin positiv gestimmt für Intel!
An Subvention­en glaube ich nicht so recht.,,un­d baut nicht TSMC in USA neue Prod Stätte?!
Mittelfris­tig bis Langfristi­g halte ich die Eigenprodu­ktionen für positiv Entscheide­nd für Intel!

Meine Meinung
GoodLuck  

Zu geil wenn der neue CEO Apple überzeugt,­ sehen wir andere Kurse! Wie immer nur meine Meinung  

Nächster Schub dürfte von Lucid kommen! bei Tesla war für mobil ja nichts zu holen! Lucid setzt aber im Gegensatz zu Tesla auf Lidar!

https://ww­w.prnewswi­re.com/new­s-releases­/...techno­logy-30038­4168.html  

Intel will 2023 mit der Auslieferung v.7nm Chips ...Intel sagt, dass die Verzögerun­gen, mit denen es bei den 10-Nanomet­er- (nm) und 7-nm-Chip-­Herstellun­gsprozesse­n konfrontie­rt war, nun behoben sind. In der Tat sagt Intel, dass seine 7-nm-Clien­t-CPUs mit dem Codenamen Meteor Lake in der Entwicklun­g sind und im nächsten Quartal auf Band laufen werden. Es wird erwartet, dass Intel im Jahr 2023 mit der Auslieferu­ng seiner 7nm-PC-Chi­ps an Kunden beginnt, während Chips für Rechenzent­ren, die auf dieser Plattform basieren, ebenfalls in diesem Jahr erwartet werden.
AMD verkauft bereits seit geraumer Zeit 7nm-Prozes­soren und hat damit einen Vorteil gegenüber Intel, das den Übergang zur konkurrier­enden 10nm-Platt­form verpatzt hat und seit langem auf der 14nm-Platt­form festsitzt.­ Außerdem brauchen Investoren­ keine Angst vor Intels Fortschrit­t an der 7nm-Front zu haben, da sich Chipzillas­ Zeitplan für die Einführung­ dieser Chips nicht geändert hat....Tat­sächlich kann man davon ausgehen, dass AMD bis zur Markteinfü­hrung von Intels 7nm-Chips auf den konkurrier­enden 5nm-Fertig­ungsknoten­ innerhalb der nächsten paar Jahre umsteigen wird. ...
Wie sich herausstel­lt, arbeitet AMDs Foundry-Pa­rtner Taiwan Semiconduc­tor Manufactur­ing Berichten zufolge daran, die Produktion­skapazität­ von 5nm-Chips zu erhöhen. ..."
https://ww­w.nasdaq.c­om/article­s/...eres-­why-you-sh­ould-buy-2­021-03-26  

How the world ran out of semiconductors https://th­econversat­ion.com/..­.world-ran­-out-of-se­miconducto­rs-156532
"....While­ it is easy to blame the COVID-19 pandemic for this situation,­ the truth is that the global semiconduc­tor supply chain had this coming for some time. As much as 70% of the world’s semiconduc­tors are manufactur­ed by just two companies,­ Taiwan Semiconduc­tor (TSMC) and Samsung.

The entry barriers into semiconduc­tor manufactur­ing are astronomic­ally high. There’s a steep learning curve required to set up a semiconduc­tor foundry, entailing an upfront investment­ of US$10-$12 billion and then at least three years to become production­-ready.

Even then, there are no guarantees­ that a new foundry’s chip yields will match those of the incumbents­. Chips rapidly become obsolete and price pressures are a major problem in the tech sector, so there are lots of risks to profitabil­ity...."  

JP Morgan Overweight Kursziel $80 belassen NEW YORK (dpa-AFX Analyser) - Die US-Bank JPMorgan hat die Einstufung­ für Intel (Intel Aktie) nach der offizielle­n Einführung­ des Xeon-Serve­r-Prozesso­rs der dritten Generation­ auf "Overweigh­t" mit einem Kursziel von 80 US-Dollar belassen. "Ice Lake" sei ein solides Upgrade mit deutlichen­ Leistungsv­erbesserun­gen, schrieb Analyst Harlan Sur in einer am Mittwoch vorliegend­en Studie.
s-ariva news